„Lepak za frame B-7000 3.7 fl.oz (110ml)“ je dodat u vašu korpu. Pregled korpe

Pasta za lemljenje Baku BA-5053 BGA

700,00 RSD

Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.

Tačka topljenja	183°C
Radna temperatura	190–200°C
Veličina čestica	25–28 µm
Boja bočice	Zelena
Težina	35 g
Sertifikacija	RoHS
Primena	Lemljenje PCB/BGA komponenti

Šifra proizvoda: IS353, AL1505 Kategorije: Alat i hemija, Alat za lemljenje, Flux i kalaj