061 155 69 63
Flux Baku BA-227
600,00 RSD
Pasta za lemljenje Baku BA-5053 BGA
700,00 RSD
- Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
- Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
- Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
- Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.
| Tačka topljenja | 183°C |
| Radna temperatura | 190–200°C |
| Veličina čestica | 25–28 µm |
| Boja bočice | Zelena |
| Težina | 35 g |
| Sertifikacija | RoHS |
| Primena | Lemljenje PCB/BGA komponenti |
Povezani proizvodi
Univerzalna silikonska podloga za grejanje S-160
Podloga ima ugrađeni lenjir 0-36cm, 124 položaja za šrafove, 3 kutijice sa poklopcem.
Izrađena od visokokvalitetnog silikona, otporna na koroziju, ima izvrsne performanse toplotne izolacije, lemljenje može da se radi direktno na podlozi.
Otpornost na visoke temperature do 450°C.
Lako se čisti sapunom i vodom.
Dimenzije: 450 × 300 × 13 mm