061 155 69 63
Skalpel za precizno skidanje cipova i ciscenje lepka 2UUL
2.300,00 din
Lista pakovanja uključuje 4 komada sečiva i 1 ručku sečiva:
Model S: Odvojite CPU i Nand fleš
Model E: Uklanjanje lepka za CPU matične ploče mobilnog telefona
Model X: Profesionalni alat za uklanjanje lepka sa ivica
Model Y: Isecite nedovoljno ispunjeni crni lepak bez povrede matične ploče.
Povezani proizvodi
Lupa za lemljenje sa LED osvetljenjem T-801
Dimenzije: 10 x 17 x 6.5cm
Lupa sa uvećanjem 3.5 puta & mala dopunska lupa sa 12 puta uvećanjem
Osnovni prečnik lupe: 65mm
Dopunski prečnik lupe: 17mm
Prva lupa uvećanje: 3.5 puta
Dopunska mala lupa uvećanje: 12 puta
Radi sa tri AAA baterije. (pakovanje bez baterija)
Stipaljke za drzanje objekata za lemljenje.