Masina za ciscenje periferija bezicni Kompresor – Usisivac

Lepak za lepljenje stakla za ram (frame) mobilnih telefona. Sadržaj čvrste materije: 30% -35% Tvrdoća nakon sušenja: 65-80A Najbolja čvrstoća se postiže posle 48 sati sušenja. Čuvati na sobnoj temperaturi. Količina: 15ml